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Alcune ragioni e soluzioni specifiche relative alla solidità insufficiente dei substrati nella laminazione senza solventi

Mar 31, 2025 Lasciate un messaggio

Alcune ragioni e soluzioni specifiche relative alla solidità insufficiente dei substrati nella laminazione senza solventi

1. Motivi relativi alla colla

1.1. Selezione impropria di colla

Motivo: il tipo di adesivo non corrisponde al substrato (come l'incompatibilità tra adesivi polari e non polari).

Soluzione: -Selezionare adesivi specializzati (come poliuretano, epossidico) in base alle caratteristiche del substrato (come PE, PET, foglio di alluminio).
-Consultare con fornitori adesivi e fornire campioni di substrato per i test di compatibilità.

1.2. Rapporto adesivo o problemi di miscelazione

Motivo: rapporto errato o miscelazione irregolare di agente principale e agente di cura.

Soluzione: -Calibrare la pompa di miscelazione e il sistema di misurazione per garantire una proporzione accurata.
-Check Se il mixer statico è intasato e sostituire regolarmente i componenti di miscelazione.

1.3. Importo del rivestimento insufficiente

Motivo: l'importo adesivo è troppo basso (come<1.2g/m ²) to form an effective bonding layer.

SOLUZIONE: -Ladere il divario tra i rulli di rivestimento e aumentare la quantità di rivestimento (di solito 1. 5-2. 5G/m ²).
-Cuccetta la viscosità dell'adesivo e preriscalda il substrato (come il film PE in grado di 40-50) se necessario per migliorare il livellamento.

2. Problemi di elaborazione del substrato

2.1. Trattamento superficiale insufficiente
Motivo: il basso valore di corona del substrato (come<38 dynes/cm ²) prevents the adhesive from wetting the surface.

Soluzione: -re corona tratta il substrato (valore target: 40-44 dynes/cm ²).

3. Problemi dei parametri di processo

3.1. Pressione o temperatura di laminazione insufficiente

Motivo: contatto insufficiente tra lo strato adesivo e il substrato a causa della bassa pressione (come<0.3MPa) or low temperature (such as<35 ℃).

Soluzione: -Increase la pressione (0. 4-0. 8mpa) e temperatura (40-60 grado) del rullo composito.

4. Problema della condizione di cura

4.1. Tempo di indurimento o temperatura insufficiente

Motivo: il tempo di cura è troppo breve (come<24 hours) or the ambient temperature is low (such as<25 ℃), resulting in incomplete cross-linking of the adhesive.

Soluzione: estendere il tempo di cura

4.2. L'umidità ambientale è troppo alta

Motivo: quando l'umidità è superiore al 70% di RH, la colla può assorbire l'umidità e causare indurimento anormale.

Soluzione: controlla l'umidità nel seminario a 40-60% rh.
Utilizzare un deumidificatore o una sala di maturazione chiusa.

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